磁控溅射系统

由真空工艺腔室、泵抽系统、真空测量系统、样品台、进样室模块、气路控制系统、软件控制系统及系统框架等组成。物理气相沉积在真空条件下，采用物理方法将材料源气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或等离子体）的过程，在硅片等半导体器件基体表面沉积成薄膜。