外延片芯片代加工｜4/6/8 寸全流程代工 硅基 / 碳化硅氮化镓一站式服务

　　一、外延片芯片代加工核心服务范围

　　安徽进步半导体外延片芯片代加工，面向芯片设计、电源、射频、新能源、科研院所等客户，提供外延生长 + 芯片工艺 + 测试验证全流程代工服务，覆盖4 寸、6 寸、8 寸氮化镓外延片，支持硅基氮化镓外延片、碳化硅氮化镓外延片两大主流工艺路线，无需客户自建产线，即可快速实现试样、流片与量产交付。

　　二、全尺寸覆盖：4/6/8 寸氮化镓外延片代工

　　4 寸氮化镓外延片代加工：适合科研研发、小批量试样、专用器件开发，交付快、成本低，快速验证方案可行性。

　　6 寸氮化镓外延片代加工：2026 年行业主流量产规格，良率稳定、性价比最高，适配快充、工业电源、射频器件大规模出货。

　　8 寸氮化镓外延片代加工：面向高端大功率、车规级、服务器电源项目，单片芯片产出更多，助力大规模降本增效。

　　三、双衬底工艺：硅基 / 碳化硅氮化镓专属代工

　　硅基氮化镓外延片代加工

　　衬底成本低、产线兼容性强，适合消费类快充、普通工控电源、中低压功率器件，良率稳定、交期可控。

　　碳化硅氮化镓外延片代加工

　　高散热、耐高压、耐高温，适配新能源汽车、光伏储能、车载电源、5G 射频等高可靠场景，满足车规级可靠性要求。

　　四、标准代加工 6 步流程(全链路可控)

　　需求对接：确认尺寸、衬底、参数、数量、应用场景

　　方案评估：工艺可行性、良率预估、周期与报价

　　外延生长：MOCVD 工艺制备高质量氮化镓外延层

　　芯片制程：光刻、刻蚀、薄膜、清洗、钝化全流程加工

　　测试验证：电性、光电、可靠性测试，确保指标达标

　　交付出货：晶圆 / 划片交付，提供完整检测报告与技术支持

　　五、选择进步半导体代加工的 5 大核心优势

　　全尺寸 + 双衬底覆盖：4/6/8 寸 + 硅基 / 碳化硅氮化镓，一站式满足多场景需求

　　良率稳定可控：量产级工艺管控，批次一致性高，降低客户芯片成本

　　交期准时保障：标准化产线运营，小批量加急、大批量量产均可稳定交付

　　合规与测试齐全：符合 SEMI 国际标准与国标，提供完整测试与资质文件

　　IP 保密机制完善：全流程知识产权保护，保障客户设计方案安全

　　六、适用客户与合作场景

　　芯片设计公司(Fabless)、电源 / 快充 / 新能源器件企业

　　5G 射频、微波、光电器件研发团队

　　高校、科研院所项目研发与流片验证

　　需轻资产、快速落地产品的初创企业与研发机构

　　安徽进步半导体以成熟工艺、稳定产能、全流程服务，为客户提供高性价比、高可靠性、高效率的外延片芯片代加工解决方案，助力第三代半导体产品快速落地与批量量产。