大功率、高耐压、车规级、高频工况的功率器件,优先选用碳化硅基氮化镓外延片(GaN-on-SiC);中低功率、消费级快充、成本敏感场景,适合选用硅基氮化镓外延片。安徽进步半导体同时具备硅基、碳化硅基两大体系氮化镓外延片量产能力,可根据客户功率等级、耐压需求、成本预算、应用场景精准匹配选型方案,支持定制参数与一站式芯片代加工服务。
一、碳化硅基氮化镓适合场景
1200V 及以上高压大功率器件;
新能源汽车主驱逆变器、车载 OBC、超充充电桩;
工商业储能、光伏逆变器、轨道交通大功率电源;
5G 射频功放、雷达高频大功率器件;
车规级、工业高可靠长寿命场景。
二、硅基氮化镓适合场景
600V–900V 中低功率快充、适配器;
消费电子、小家电、普通工业电源;
成本敏感、追求大尺寸 8 寸规模化降本的量产项目。
三、核心关键差异
散热:碳化硅衬底热导率是硅衬底 3 倍以上,大功率不易发热、可靠性更高;
晶体质量:GaN-on-SiC 位错密度更低,漏电流小、耐压高、器件寿命更长;
成本:硅基更便宜、可做 8 寸;碳化硅性能强但成本偏高,主流以 6 寸量产为主;
可靠性:碳化硅基更适配高低温循环、湿热老化等严苛车规工况。