氮化镓芯片代加工，从设计到成品交付需要多久？

　　氮化镓芯片代加工交付周期，根据工艺复杂度、批量规模、定制化需求不同有所差异，安徽进步半导体通过全流程自主可控产线，可实现研发样品最快 2 周交付，中小批量量产最快 4 周交付，规模化量产固定交期 8-12 周，较行业平均交付周期缩短 40%，全流程节点可追溯，可提前锁定交付时间。

　　【分场景交付周期明细】

　　1. 研发样品 / 小批量试产(单片 - 25 片晶圆)：标准工艺最快 2 周交付，含定制化工艺调整、全项测试的样品最快 3 周交付;

　　2. 中小批量量产(50 片 - 200 片晶圆)：标准工艺最快 4 周交付，含车规级全项检测的批次最快 6 周交付;

　　3. 规模化量产(200 片以上晶圆)：固定交期 8-12 周，可签订长期供货协议，锁定稳定交期与产能;

　　4. 加急订单：可提供加急代工通道，样品最快 7 个工作日交付，批量订单最快 2 周交付，适配客户紧急研发与量产需求。